Udskriv side
RE899
IC Adapter, Fibreglass, SOIC/SOP-8, 2.54mm Pitch Spacing, 7.62mm Row Pitch
Billedet er vejledende. Se produktspecifikationen.
Lagerføres ikke længere
Produktoplysninger
ProducentROTH ELEKTRONIK
Producentens varenummerRE899
Varenummer2474677
Teknisk datablad
Convert From8-SOIC, 8-WSOIC, 8-SOP, 8-HSOP, 8-HTSOP
Convert To-
Pitch Spacing2.54mm
Row Pitch7.62mm
Product Range-
Produktoversigt
- SO8, SO8w, HSOP8, HTSOP8, SOP8 multiadapter
- Epoxy fibre-glass is 1.50mm, double-sided is 35µm Cu
- Plated through holes (PTH), surface chem. Ni/Au
- Solder stop mask
- Adaption circuit board for SO8, SO8w, HSOP8, HTSOP8, SOP8
- Pitch is 1.27mm, hole spacing is 2.54mm
- Solder pads Ø 2.20mm, Pin 1 squarely
- Fits on sockets with a distance of 7.62mm
- Shield pad and cooling pad
- Size is 16.51 x 21.59mm
Tekniske specifikationer
Convert From
8-SOIC, 8-WSOIC, 8-SOP, 8-HSOP, 8-HTSOP
Pitch Spacing
2.54mm
Product Range
-
Convert To
-
Row Pitch
7.62mm
Tekniske dokumenter (1)
Tilknyttede produkter
3 produkter blev fundet
Lovgivning og miljø
Oprindelsesland:
Det land, hvor den sidste væsentlige fremstillingsproces fandt stedOprindelsesland:China
Det land, hvor den sidste væsentlige fremstillingsproces fandt sted
Det land, hvor den sidste væsentlige fremstillingsproces fandt stedOprindelsesland:China
Det land, hvor den sidste væsentlige fremstillingsproces fandt sted
Tarifnr.:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-kompatibel:Ja
RoHS
Kompatible med RoHS-phthalater:Ja
RoHS
Download certifikat om produktoverholdelse
Certifikater om produktoverholdelse
Vægt (kg):.001