Udskriv side
Billedet er vejledende. Se produktspecifikationen.
Lagerføres ikke længere
Produktoplysninger
ProducentAMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Producentens varenummerDILB18P223TLF
Varenummer2678539
No. of Contacts18Contacts
Connector TypeDIP Socket
Pitch Spacing2.54mm
Product Range-
Row Pitch7.62mm
Contact MaterialCopper Alloy
Contact PlatingTin Plated Contacts
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Alternativer til DILB18P223TLF
3 produkter blev fundet
Produktoversigt
The DILB18P223TLF is a 18-position 2-row black open frame stamped and formed DIP Socket with standard insulator. It has tin plated copper alloy contacts and UL94V-0 polyester insulator. Integrated circuits are usually called ICs or chips. They are complex circuits which have been etched onto tiny chips of semiconductor (silicon). The chip is packaged in a plastic holder with pins spaced on a 0.1-inch grid which will fit the holes on stripboard and breadboards. Very fine wires inside the package link the chip to the pins.
- 9 Contacts per row
- 1000VACrms Minimum withstanding voltage
- 30MΩ Maximum at 6VDC Contact resistance
Applikationer
Industrial
Tekniske specifikationer
No. of Contacts
18Contacts
Pitch Spacing
2.54mm
Row Pitch
7.62mm
Contact Plating
Tin Plated Contacts
Connector Type
DIP Socket
Product Range
-
Contact Material
Copper Alloy
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Tekniske dokumenter (1)
Lovgivning og miljø
Oprindelsesland:
Det land, hvor den sidste væsentlige fremstillingsproces fandt stedOprindelsesland:Taiwan
Det land, hvor den sidste væsentlige fremstillingsproces fandt sted
Det land, hvor den sidste væsentlige fremstillingsproces fandt stedOprindelsesland:Taiwan
Det land, hvor den sidste væsentlige fremstillingsproces fandt sted
Tarifnr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-kompatibel:Ja
RoHS
Kompatible med RoHS-phthalater:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Download certifikat om produktoverholdelse
Certifikater om produktoverholdelse
Vægt (kg):.00221