Udskriv side
BGA-FC-010
Heat Sink, For Ball Grid Array, Flip-Chip, 13.5 °C/W, BGA, 40 mm, 10 mm, 40 mm
Billedet er vejledende. Se produktspecifikationen.
Produceres ikke længere
Produktoplysninger
ProducentABL HEATSINKS
Producentens varenummerBGA-FC-010
Varenummer2084414
Teknisk datablad
Thermal Resistance13.5°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric40mm
External Height - Metric10mm
External Length - Metric40mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.57"
External Height - Imperial0.39"
External Length - Imperial1.57"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
Tekniske specifikationer
Thermal Resistance
13.5°C/W
External Width - Metric
40mm
External Length - Metric
40mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.39"
External Diameter - Imperial
-
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
10mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.57"
External Length - Imperial
1.57"
Product Range
-
Tekniske dokumenter (1)
Lovgivning og miljø
Oprindelsesland:
Det land, hvor den sidste væsentlige fremstillingsproces fandt stedOprindelsesland:Great Britain
Det land, hvor den sidste væsentlige fremstillingsproces fandt sted
Det land, hvor den sidste væsentlige fremstillingsproces fandt stedOprindelsesland:Great Britain
Det land, hvor den sidste væsentlige fremstillingsproces fandt sted
Tarifnr.:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-kompatibel:Ja
RoHS
Kompatible med RoHS-phthalater:Mere information følger
Download certifikat om produktoverholdelse
Certifikater om produktoverholdelse
Vægt (kg):.0168